作者：
深圳市飞(fei)荣达科(ke)技(ji)股份有限(xian)公司(si)，中兴通讯股份有限(xian)公司(si)
发布时间：
2023
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随(sui)着5G技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)快速(su)发(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)，高(gao)效(xiao)冷却(que)和(he)热(re)(re)(re)管理(li)成(cheng)为(wei)5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)设计(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)挑战。在这个背景(jing)下，3D VC技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)（三(san)维(wei)(wei)两(liang)相(xiang)均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)）作(zuo)(zuo)为(wei)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)种创新的(de)(de)(de)(de)(de)(de)热(re)(re)(re)管理(li)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)，为(wei)5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)提(ti)(ti)供了(le)解(jie)决方案。本(ben)白皮(pi)书将(jiang)介绍(shao)3D VC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)定义、工作(zuo)(zuo)原(yuan)理(li)以(yi)及其在5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)应(ying)用优势。同时(shi)，我们(men)还将(jiang)探讨未来(lai)3D VC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)发(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)前景(jing)，以(yi)揭(jie)示其在5G通(tong)信领域(yu)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)潜(qian)(qian)在价值和(he)广阔市场(chang)前景(jing)。第(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)部分：引言1.1 需求(qiu)背景(jing)随(sui)着运营(ying)商共建共享场(chang)景(jing)越(yue)来(lai)越(yue)多，对(dui)“大(da)功率(lv)(lv)、全带宽”需求(qiu)逐渐增强，分布式5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)向多频合一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)方向不(bu)断发(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)，导致基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)功耗持续(xu)上升，功率(lv)(lv)热(re)(re)(re)密度持续(xu)增长(zhang)，给基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)热(re)(re)(re)管理(li)带来(lai)了(le)巨大(da)挑战。1.2 问题陈述如(ru)何高(gao)效(xiao)地冷却(que)5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)并(bing)保(bao)持其工作(zuo)(zuo)温(wen)(wen)度在可(ke)控范围(wei)内(nei)(nei)，成(cheng)为(wei)当(dang)前亟待解(jie)决的(de)(de)(de)(de)(de)(de)问题。1.3 目标和(he)意(yi)义本(ben)白皮(pi)书旨在介绍(shao)3D VC技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)及其在5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)应(ying)用，展(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)示其对(dui)于5G通(tong)信领域(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)意(yi)义和(he)潜(qian)(qian)在影响。第(di)二部分：3D VC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)概述2.1 技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)背景(jing)两(liang)相(xiang)传(chuan)热(re)(re)(re)依靠工质(zhi)相(xiang)变潜(qian)(qian)热(re)(re)(re)传(chuan)递热(re)(re)(re)量，具(ju)有传(chuan)热(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)(lv)高(gao)、均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)性好的(de)(de)(de)(de)(de)(de)优点，近几年被广泛(fan)应(ying)用于电子设备散(san)热(re)(re)(re)。由两(liang)相(xiang)均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)发(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)趋势可(ke)知，从一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)维(wei)(wei)热(re)(re)(re)管的(de)(de)(de)(de)(de)(de)线式均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)，到(dao)二维(wei)(wei)VC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)平面均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)，最终会发(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)到(dao)三(san)维(wei)(wei)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)体(ti)(ti)式均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)，即(ji)3D VC技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)路(lu)径:图(tu)1 两(liang)相(xiang)均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)发(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)趋势（公开资(zi)料整理(li)）2.2 定义与原(yuan)理(li)3D VC，即(ji)通(tong)过(guo)焊接工艺将(jiang)基(ji)(ji)板(ban)空腔与PCI齿(chi)片内(nei)(nei)腔相(xiang)连(lian)，形成(cheng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)体(ti)(ti)式腔体(ti)(ti)，腔体(ti)(ti)内(nei)(nei)充注工质(zhi)并(bing)封口，工质(zhi)在靠近芯(xin)片端的(de)(de)(de)(de)(de)(de)基(ji)(ji)板(ban)内(nei)(nei)腔侧(ce)蒸发(fa)(fa)，在远热(re)(re)(re)源端的(de)(de)(de)(de)(de)(de)齿(chi)片内(nei)(nei)腔侧(ce)冷凝，通(tong)过(guo)重(zhong)力(li)驱(qu)动及回路(lu)设计(ji)(ji)形成(cheng)两(liang)相(xiang)循环，可(ke)以(yi)实现理(li)想均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)效(xiao)果(guo)。2.3 技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)特点3D VC可(ke)以(yi)显著提(ti)(ti)升均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)范围(wei)及散(san)热(re)(re)(re)能(neng)力(li)，具(ju)有“高(gao)热(re)(re)(re)传(chuan)导性能(neng)、均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)效(xiao)果(guo)好、紧凑结构(gou)”等技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)特点；3D VC通(tong)过(guo)基(ji)(ji)板(ban)和(he)散(san)热(re)(re)(re)齿(chi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)体(ti)(ti)化设计(ji)(ji)，进一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)步降低(di)了(le)传(chuan)热(re)(re)(re)温(wen)(wen)差，增加了(le)基(ji)(ji)板(ban)和(he)散(san)热(re)(re)(re)齿(chi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)均(jun)(jun)(jun)(jun)温(wen)(wen)性，提(ti)(ti)升了(le)对(dui)流(liu)换热(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)(lv)，可(ke)显著降低(di)高(gao)热(re)(re)(re)流(liu)密度区域(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片温(wen)(wen)度...