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2024
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SMT能力具备4条(tiao)SMT线体（松下NPM W2高(gao)速(su)贴片机）、4条(tiao)DIP线体，同时(shi)配(pei)套组(zu)装、老(lao)化、三防、测试(shi)(shi)工序(xu)。主要产(chan)品有：快充产(chan)品（20W～140W）、适配(pei)器产(chan)品（24V/36V/48V）、电(dian)源模(mo)块(kuai)及PCBA组(zu)装等(deng)。 研发能力—技(ji)术平(ping)台(tai)(tai)(tai)(tai)标准电(dian)路技(ji)术平(ping)台(tai)(tai)(tai)(tai)：PFC, BDC, LLC, SR, HSFB等(deng)标准软件与(yu)数(shu)字控制技(ji)术平(ping)台(tai)(tai)(tai)(tai)：MCU与(yu)DSP/FPGA/GUI等(deng)成熟可(ke)信赖(lai)的研发流程(cheng)与(yu)品质(zhi)管理平(ping)台(tai)(tai)(tai)(tai)快速(su)灵活的研发转量产(chan)NPE中试(shi)(shi)平(ping)台(tai)(tai)(tai)(tai) 严格(ge)而流程(cheng)化的V型软件设计验证技(ji)术平(ping)台(tai)(tai)(tai)(tai)SmartDesign电(dian)/磁/热(re)/机械应力等(deng)CAD仿真模(mo)拟验证技(ji)术平(ping)台(tai)(tai)(tai)(tai)