>>导热界面材料（TIM）
导热(re)(re)界面材(cai)料(liao)是各种(zhong)用(yong)在热(re)(re)源和散热(re)(re)器之间的(de)， 通过排除热(re)(re)源和散热(re)(re)器之间的(de)空气，使得电子设(she)备(bei)的(de)热(re)(re)量分散更(geng)均匀，加快散热(re)(re)效(xiao)率的(de)材(cai)料(liao)。一般各种(zhong)导热(re)(re)界面材(cai)料(liao)需要具备(bei)好的(de)导热(re)(re)系数和表面润湿性。
>>导热界面材料是不是都可以背胶？
Therm-Pad 导(dao)热(re)绝(jue)缘片(pian)系列可(ke)以提供背(bei)胶(jiao)(jiao)，根(gen)据客户需(xu)求，每一片(pian)导(dao)热(re)硅胶(jiao)(jiao)片(pian)都可(ke)以做成单双面背(bei)胶(jiao)(jiao)， 形状(zhuang)和尺寸也可(ke)根(gen)据要求模(mo)切成任意形状(zhuang)。Therm-Gap 导(dao)热(re)垫片(pian)系列自带粘(zhan)性，便于组装，无需(xu)背(bei)胶(jiao)(jiao)。
>>导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路？
不会(hui)。FRD 导热界面(mian)材料均为(wei)绝缘材料，耐(nai)压值为(wei)数千伏以(yi)上，不会(hui)造成(cheng)电(dian)子元器(qi)件(jian)短路(lu)。
>>导热界面材料的尺寸可以定制吗？
可以。FRD 导热界面材(cai)料除了标准尺寸规格外， 均接受客(ke)户模切定制。
>>无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别？
无硅(gui)导(dao)热垫片是(shi)指垫片在(zai)使用(yong)时(shi)没有(you)(you)(you)硅(gui)油(you)(you)渗出， 可以确保在(zai)特(te)定场(chang)合使用(yong)下没有(you)(you)(you)硅(gui)油(you)(you)或硅(gui)分子的(de)(de)污染。有(you)(you)(you)机硅(gui)导(dao)热垫片秉承有(you)(you)(you)机硅(gui)胶的(de)(de)力(li)学性(xing)(xing)能、耐(nai)候(hou)性(xing)(xing)等优异特(te)性(xing)(xing)，在(zai)使用(yong)过(guo)程中(zhong)的(de)(de)使用(yong)温(wen)度、力(li)学性(xing)(xing)能等有(you)(you)(you)良(liang)好的(de)(de)适用(yong)性(xing)(xing)；而无硅(gui)垫片采用(yong)特(te)定的(de)(de)有(you)(you)(you)机物制程在(zai)使用(yong)温(wen)度等参(can)数略低(di)于有(you)(you)(you)机硅(gui)产品。
>>如何选择导热界面材料？
首先(xian)根据客户(hu)的(de)(de)(de)应用(yong)确定导热(re)(re)(re)界面材料的(de)(de)(de)类型； 其次根据产品的(de)(de)(de)导热(re)(re)(re)系数(shu)、厚(hou)度(du)、尺(chi)寸、密(mi)度(du)、耐(nai)电压、使用(yong)温度(du)等(deng)(deng)参数(shu)来选择合适的(de)(de)(de)导热(re)(re)(re)界面材料。厚(hou)度(du)的(de)(de)(de)选择与客户(hu)需要解决(jue)(jue)散热(re)(re)(re)的(de)(de)(de)产品贴放TIM 位置的(de)(de)(de)间隙大(da)小及(ji)TIM 产品本身的(de)(de)(de)密(mi)度(du)、硬度(du)、压缩比(bi)等(deng)(deng)参数(shu)相关， 建议样品测试后再(zai)确定具体(ti)参数(shu)。导热(re)(re)(re)系数(shu)的(de)(de)(de)选择最主要看(kan)需要解决(jue)(jue)散热(re)(re)(re)的(de)(de)(de)产品热(re)(re)(re)源功耗大(da)小，以及(ji)散热(re)(re)(re)器或散热(re)(re)(re)结(jie)构(gou)(gou)的(de)(de)(de)散热(re)(re)(re)能力(li)大(da)小。尺(chi)寸大(da)小以覆盖(gai)热(re)(re)(re)源为(wei)最佳(jia)选择，而不(bu)是(shi)覆盖(gai)散热(re)(re)(re)器或散热(re)(re)(re)结(jie)构(gou)(gou)件的(de)(de)(de)接触面，选择尺(chi)寸比(bi)发热(re)(re)(re)源大(da)时并不(bu)会对散热(re)(re)(re)有很大(da)改善或提高。选择最佳(jia)匹配(pei)的(de)(de)(de)垫(dian)片(pian)(pian)时，可以先(xian)选择至少两种垫(dian)片(pian)(pian)，然后通过做(zuo)导热(re)(re)(re)性能测试去决(jue)(jue)定选择哪款垫(dian)片(pian)(pian)是(shi)最匹配(pei)的(de)(de)(de)。
>>导热界面材料有哪些应用？
通信设备、网络终端、数据传输(shu)、LED、汽车、电(dian)子、消费电(dian)子、医疗器械、军事(shi)、航空航天。