>>导热界面材料(TIM)
导(dao)(dao)热(re)(re)(re)(re)界(jie)面材(cai)料(liao)(liao)是各种(zhong)用在热(re)(re)(re)(re)源和(he)(he)散热(re)(re)(re)(re)器之(zhi)(zhi)间的, 通过排除热(re)(re)(re)(re)源和(he)(he)散热(re)(re)(re)(re)器之(zhi)(zhi)间的空气,使得电(dian)子设备的热(re)(re)(re)(re)量(liang)分散更均匀(yun),加(jia)快散热(re)(re)(re)(re)效率的材(cai)料(liao)(liao)。一(yi)般各种(zhong)导(dao)(dao)热(re)(re)(re)(re)界(jie)面材(cai)料(liao)(liao)需要具(ju)备好的导(dao)(dao)热(re)(re)(re)(re)系数(shu)和(he)(he)表面润湿性。
>>导热界面材料是不是都可以背胶?
Therm-Pad 导(dao)热(re)绝缘片(pian)系(xi)列可(ke)以提供背(bei)胶(jiao)(jiao),根(gen)(gen)据客户需求,每一(yi)片(pian)导(dao)热(re)硅胶(jiao)(jiao)片(pian)都可(ke)以做(zuo)成(cheng)单双面(mian)背(bei)胶(jiao)(jiao), 形状(zhuang)和尺寸也可(ke)根(gen)(gen)据要求模(mo)切成(cheng)任意形状(zhuang)。Therm-Gap 导(dao)热(re)垫(dian)片(pian)系(xi)列自带粘性,便于组装,无需背(bei)胶(jiao)(jiao)。
>>导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路?
不(bu)会。FRD 导热界面(mian)材料(liao)均为绝缘材料(liao),耐压值为数千伏(fu)以上,不(bu)会造成电子元器件短路。
>>导热界面材料的尺寸可以定制吗?
可以(yi)。FRD 导热界面材料(liao)除(chu)了标准尺(chi)寸规(gui)格外, 均接受客(ke)户模切(qie)定制。
>>无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别?
无硅(gui)导(dao)热垫(dian)片(pian)(pian)是指垫(dian)片(pian)(pian)在使(shi)用(yong)(yong)时没有(you)(you)(you)硅(gui)油(you)渗(shen)出(chu), 可以确保在特(te)定场(chang)合(he)使(shi)用(yong)(yong)下没有(you)(you)(you)硅(gui)油(you)或硅(gui)分子的(de)(de)污染。有(you)(you)(you)机(ji)硅(gui)导(dao)热垫(dian)片(pian)(pian)秉承有(you)(you)(you)机(ji)硅(gui)胶的(de)(de)力学性(xing)(xing)能、耐候性(xing)(xing)等优异特(te)性(xing)(xing),在使(shi)用(yong)(yong)过(guo)程中的(de)(de)使(shi)用(yong)(yong)温(wen)度、力学性(xing)(xing)能等有(you)(you)(you)良好的(de)(de)适用(yong)(yong)性(xing)(xing);而无硅(gui)垫(dian)片(pian)(pian)采用(yong)(yong)特(te)定的(de)(de)有(you)(you)(you)机(ji)物制(zhi)程在使(shi)用(yong)(yong)温(wen)度等参数略低于(yu)有(you)(you)(you)机(ji)硅(gui)产品。
>>如何选择导热界面材料?
首先(xian)根据(ju)客户的(de)(de)(de)(de)(de)应(ying)用确定(ding)导(dao)热(re)(re)(re)(re)界面(mian)(mian)材料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)类型; 其(qi)次根据(ju)产(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)(de)导(dao)热(re)(re)(re)(re)系(xi)(xi)数、厚(hou)度(du)、尺寸(cun)、密(mi)度(du)、耐电压、使用温度(du)等参(can)(can)数来选(xuan)(xuan)择合适(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)导(dao)热(re)(re)(re)(re)界面(mian)(mian)材料(liao)。厚(hou)度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)选(xuan)(xuan)择与客户需要(yao)解决(jue)散(san)热(re)(re)(re)(re)的(de)(de)(de)(de)(de)产(chan)(chan)品贴放TIM 位置的(de)(de)(de)(de)(de)间隙(xi)大(da)小(xiao)及TIM 产(chan)(chan)品本身的(de)(de)(de)(de)(de)密(mi)度(du)、硬(ying)度(du)、压缩比(bi)等参(can)(can)数相关, 建议样品测(ce)(ce)试后(hou)再确定(ding)具体参(can)(can)数。导(dao)热(re)(re)(re)(re)系(xi)(xi)数的(de)(de)(de)(de)(de)选(xuan)(xuan)择最(zui)(zui)(zui)主要(yao)看需要(yao)解决(jue)散(san)热(re)(re)(re)(re)的(de)(de)(de)(de)(de)产(chan)(chan)品热(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)功耗(hao)大(da)小(xiao),以及散(san)热(re)(re)(re)(re)器(qi)或散(san)热(re)(re)(re)(re)结构的(de)(de)(de)(de)(de)散(san)热(re)(re)(re)(re)能(neng)力大(da)小(xiao)。尺寸(cun)大(da)小(xiao)以覆盖(gai)热(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)为最(zui)(zui)(zui)佳选(xuan)(xuan)择,而不是(shi)覆盖(gai)散(san)热(re)(re)(re)(re)器(qi)或散(san)热(re)(re)(re)(re)结构件的(de)(de)(de)(de)(de)接触面(mian)(mian),选(xuan)(xuan)择尺寸(cun)比(bi)发热(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)大(da)时并不会(hui)对散(san)热(re)(re)(re)(re)有(you)很(hen)大(da)改善或提高。选(xuan)(xuan)择最(zui)(zui)(zui)佳匹(pi)配(pei)(pei)的(de)(de)(de)(de)(de)垫片时,可以先(xian)选(xuan)(xuan)择至少(shao)两种垫片,然后(hou)通过做导(dao)热(re)(re)(re)(re)性能(neng)测(ce)(ce)试去决(jue)定(ding)选(xuan)(xuan)择哪(na)款垫片是(shi)最(zui)(zui)(zui)匹(pi)配(pei)(pei)的(de)(de)(de)(de)(de)。
>>导热界面材料有哪些应用?
通(tong)信设(she)备、网络终端、数据传输、LED、汽(qi)车(che)、电子(zi)、消费电子(zi)、医(yi)疗器械、军(jun)事、航(hang)空航(hang)天。